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我国高端芯片取得长足进展 不过挑战依然严峻

2021-02-23 浏览; 9817
摘要
2020年我国芯片设计产业实现销售3819.4亿元,预计在全球芯片市场的占比将接近13%。12月10日,中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在重庆举行,国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、行业代表等2000余人参加了会议,深入探讨了我国集成电路产业面临的机遇

2020年我国芯片设计产业实现销售3819.4亿元,预计在全球芯片市场的占比将接近13%。12月10日,中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在重庆举行,国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、行业代表等2000余人参加了会议,深入探讨了我国集成电路产业面临的机遇和挑战,以及如何提升创新能力,足市场的需求和提高国际竞争力。

大会现场。主办方/供图

今年我国在全球芯片市场的占比将达13%

当前,集成电路产业以其重要的战略地位逐渐成为国际竞争的主战场、全球关注的核心焦点。在大会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授做了题为《抓住机遇,实现跨越》的主旨报告,介绍了我国集成电路设计业的情况。

据统计,今年我国芯片设计企业已达2218家,2020年全行业销售预计为3819.4亿元,比2019年增长了23.8%。设计业增速最高的十个城市是重庆、南京、杭州、苏州、西安、上海、长沙、天津、武汉、无锡,这些城市的设计也增速都超过了30%,其中重庆市增长206.1%,位列第一。不过设计业规模最大的十个城市中,深圳、上海、北京继续把持前三位。

从企业来看,2020年中国十大集成电路设计企业珠三角地区有三家,长三角地区有6家,京津环渤海地区有1家。预计今年有289家企业销售超过一亿元人民币。

从产品领域分布情况来看,除了智能卡外,通信、计算机、多媒体、导航、模拟功率和消费电子等所有其他领域的企业数量都在增加,其中通讯、模拟和消费电子领域企业数量增加最多。

设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置。 魏少军表示, 十三五 期间,中国芯片设计业的规模从1325亿元增长到3819亿元,年均复合增长率达到23.6%,是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。2015年我国在全球芯片市场的占比只有6.1%,2020年这个比例预计会提升到13%左右。

高端芯片取得长足进展 但挑战依然严峻

我国高端芯片取得了长足进展。 魏少军说,国产通用CPU已经从十年前的 基本不可用 到今天的 完全可用 ,国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域,走出了具有里程碑意义的重要一步。国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争,年销售达数亿颗。国产半导体存储器实现零的突破,三维闪存和动态随机存储器进入量产,技术接近国际先进水平。国产FPGA芯片全面进入通信和整机市场,在关键时刻起到了决定性的支撑作用。国产EDA工具领域,继模拟全流程设计工具进入市场参与竞争后,在数字电路流程上也形成了一系列重要的单点工具。

十三五 期间,工信部先后在深圳、南京、上海、北京等十个城市批准建立了10家芯火创新基地,目前深圳已经通过验收。魏少军表示,集成电路设计产业上生态环境不断改善,研发水平持续提升,不过挑战依然严峻。发展与需求相比还存在着很大差距, 需求旺盛、供给不足 仍将是我国集成电路面临的长期挑战。还存在产业长期可持续发展的根基不牢,产业创新严重不足、研发投入严重不足、人才短缺严重等问题。

不过魏少军表示,产业要抓住全球供应链重组这个重要机遇,积极拓展市场空间,夯实客户基础;推动设计业发展要遵循产业发展规律,不要急功近利,需要长期耕耘;沉下心了再干10年,中国集成电路设计业一定能够取得丰硕的成果。

今年重庆芯片设计业增速排全国第一

2020年,重庆的芯片设计业增速就达到206.1%,在全国排第一。2020年重庆有3家企业实现销售过亿元。业内人士称,此次年会的成功召开对于进一步提升重庆在集成电路产业的地位,带动相关产业发展具有里程碑式的意义。

作为此次大会的主办方,重庆西永微电子产业园区开发有限公司副总经理,博士、教授级高工陈昱阳介绍,近年来,西永微电园聚焦补链条、聚人才、建平台、优环境的思路,全面加强创新驱动,持续完善项目布局,加速构建集成电路产业生态,今年集成电路产业逆势上扬,正着力打造全国产业规模最大、产业链最完整的功率半导体制造基地。

一方面,我们加强与中国电子科技集团、华润微电子和SK海力士等国内外知名企业合作,全力打造全球协同研发创新平台UMEC联合微电子中心、全国最大功率半导体基地和韩国SK海力士集团全球最大的芯片封装测试工厂。 陈昱阳透露,今年1-11月,园区集成电路产业逆势上扬,实现产值152.49亿元,同比增长23.78%。另一方面,园区积极扶持培育集成电路中小企业加快自主创新,提升企业抗风险能力。

集成电路产业作为一个全球性产业,涉及研发、设计、制造、测试、封装等众多环节,必须发挥比较优势、找准发力点,打造完整的产业生态圈。目前,西永微电园已有两个12吋的存储芯片的封装测试生产线,还有两条8吋线、三条6吋线,未来还将引进12吋晶圆制造产线建设,努力奠定西永微电园在西部地区集成电路产业的高地的基础。

下一步,西永微电园将抢抓成渝地区双城经济圈建设等国家战略机遇,借势西部(重庆)科学城建设,加快推动产业和城市 双升级 ,建设全球重要电子信息产业基地和具有全国影响力的创新研发高地。

据了解,此次大会由中国半导体行业协会集成电路设计分会、 核高基 国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟、重庆西永微电子产业园区共同主办,中国半导体行业协会集成电路设计分会、重庆市半导体行业协会共同承办。

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